GTC 2026: सैमसंग ने पेश की सातवीं पीढ़ी की हाई बैंडविड्थ मेमोरी चिप, 4.0 TB/s की मिलेगी रफ्तार

तकनीक में बड़ी छलांग
सैमसंग ने पहली बार अपनी इस चिप का फिजिकल मॉडल प्रदर्शित किया है। यह चिप 4.0 टेराबाइट्स प्रति सेकंड की अविश्वसनीय बैंडविड्थ और 16 गीगाबिट्स प्रति सेकंड की गति प्रदान करती है। यह पिछली पीढ़ी (HBM4) की तुलना में कहीं अधिक शक्तिशाली है। कंपनी ने अपनी 'हाइब्रिड कॉपर बॉन्डिंग' (HCB) तकनीक का भी प्रदर्शन किया, जो चिप की हीटिंग (थर्मल रेजिस्टेंस) को 20% तक कम कर देती है।

सिर्फ मेमोरी ही नहीं, मैन्युफैक्चरिंग में भी साथ
एनवीडिया के सीईओ जेन्सन हुआंग ने अपने संबोधन में सैमसंग का विशेष आभार व्यक्त किया। उन्होंने पुष्टि की कि सैमसंग न केवल मेमोरी चिप्स सप्लाई कर रही है, बल्कि एनवीडिया के'Groq 3 प्रोसेसर का निर्माण भी सैमसंग की फाउंड्री (चिप फैक्ट्री) में हो रहा है। हुआंग ने कहा, "सैमसंग हमारे लिए Groq 3 चिप्स बना रहा है और मैं उनकी मेहनत की सराहना करता हूं।"

यह स्पष्ट है कि दोनों कंपनियां अब केवल क्लाइंट और सप्लायर नहीं, बल्कि एआई इंफ्रास्ट्रक्चर को बदलने के लिए रणनीतिक साझेदार बन गई हैं। सैमसंग ने इस कार्यक्रम में तीन विशेष जोन- AI फैक्ट्रीज, लोकल AI और फिजिकल AI के माध्यम से अपनी भविष्य की योजनाओं को दुनिया के सामने रखा।